雙面電路板是指兩面都有導(dǎo)電圖形的pcb板，通常采用環(huán)氧玻璃布覆銅箔板制造。主要用在通信電子設(shè)備、儀器儀表和電子計算機等設(shè)備中。雙面電路板如果報廢是無法回收的，其制造質(zhì)量也將直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量和成本。
長博科技分享雙面電路板的生產(chǎn)工藝流程.
1.數(shù)控鉆孔
為了提高組裝密度，pcb板上的孔越來越小。一般雙面pcb板都使用數(shù)控鉆床進行鉆孔，以保證精度。
2.鍍覆孔工藝(PTH)
鍍覆孔工藝也稱為金屬化孔，是一種將整個孔壁度鍍覆金屬，使雙面電路板內(nèi)外層間的導(dǎo)電圖形實現(xiàn)電氣互連的工藝。
3.絲網(wǎng)印刷
使用專門的印料，在電路板的覆銅板上分別網(wǎng)印出線路圖形、阻焊圖形及字符標(biāo)記圖形等。
4.電鍍錫鉛合金
電鍍錫鉛合金有兩個作用：（1）作為蝕刻時的抗蝕保護層；（2）作為成品板的可焊性鍍層。電鍍錫鉛合金需要嚴格控制鍍液和工藝條件，錫鉛合金鍍層厚度在板面上應(yīng)在8微米以上，孔壁不小于2.5微米。
5.蝕刻
PCB抄板在用錫鉛合金做抗蝕層的圖形電鍍蝕刻法制造雙面板時，不能使用酸性氯化銅蝕刻液，也不能使用三氯化鐵蝕刻液，因為他們也會腐蝕錫鉛合金。在電路板蝕刻工藝中，影響蝕刻質(zhì)量的是“側(cè)蝕”和鍍層增寬現(xiàn)象：
(1)側(cè)蝕。側(cè)蝕是因蝕刻產(chǎn)生的導(dǎo)線邊緣凹進或挖空現(xiàn)象，側(cè)蝕程度和蝕刻液、設(shè)備和工藝條件有關(guān)，側(cè)蝕越小越好。
(2)鍍層增寬。鍍層增寬是由于電鍍加厚使導(dǎo)線一側(cè)寬度超過成產(chǎn)底版寬度的值。
6.鍍金
金鍍層有優(yōu)良的導(dǎo)電性能，接觸電阻小且穩(wěn)定，是PCB抄板插頭的鍍層材料。同時它還有優(yōu)良的化學(xué)穩(wěn)定性和可焊性，在表面組裝PCB抄板上，也可以做抗蝕、可焊和保護鍍層。
7.熱熔和熱風(fēng)整平
(1)熱熔。把鍍覆錫鉛合金的PCB抄板，加熱到錫鉛合金的熔點以上，使錫鉛和基體金屬銅形成金屬化合物，同時使錫鉛鍍層變得致密、光亮、無針孔，并提高了鍍層的抗蝕性和可焊性。熱熔常用的是甘油熱熔和紅外熱熔。
(2)熱風(fēng)整平。也稱為噴錫，將已涂覆阻焊劑的印制電路板經(jīng)過熱風(fēng)整平助焊劑后，再侵入熔融的焊料槽中，然后從兩個風(fēng)刀中間通過，風(fēng)刀會把多余的焊料吹掉，得到一個光亮、均勻、平滑的焊料涂覆層。一般焊料槽溫度控制在230~235℃，風(fēng)刀溫度控制在176℃以上，浸焊時間在5~8s，涂覆層厚度控制在6~10微米。
