抄板也叫克隆或仿制，是對設計出來的PCB板進行反向技術(shù)研究；全新的定義：從狹義上來說，抄板僅指對電子產(chǎn)品電路板PCB文件的提取還原和利用文件進行電路板克隆的過程；從廣義上來說，抄板不僅包括對電路板文件提取、電路板克隆、電路板仿制等技術(shù)過程。
長博科技分享抄板pcb的實現(xiàn)過程：
1.拿到一塊pcb，在紙上記錄好所有元器件的型號，參數(shù)，以及位置，尤其是二極管，三級管的方向，IC缺口的方向。
2.拆掉所有器件，并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內(nèi)，掃描儀掃描的時候需要稍調(diào)高一些掃描的像素，以便得到較清晰的圖像。再用水紗紙將頂層和底層輕微打磨，打磨到銅膜發(fā)亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。
3.調(diào)整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然后將次圖轉(zhuǎn)為黑白色，檢查抄板pcb的線條是否清晰，如果不清晰，則重復本步驟。
4.將兩個BMP格式的文件分別轉(zhuǎn)為PROTEL格式文件，在PROTEL中調(diào)入兩層，如過兩層的PAD和ⅥA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復第三步。
5.將TOP層的BMP轉(zhuǎn)化為TOP.PCB，注意要轉(zhuǎn)化到SILK層，就是黃色的那層，然后在TOP層描線就是了，并且將圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉，不斷重復直到繪制好pcb所有的層。
6.在PROTEL中將TOP.PCB和BOT.PCB調(diào)入，合為一個圖就OK了。
7.用激光打印機將TOP LAYER，BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊抄板pcb上，比較一下是否有誤，如果沒錯，你就大功告成了。
一塊和原板一樣的抄板pcb就誕生了，但是這只是完成了一半。還要進行測試，測試抄板的電子技術(shù)性能是不是和原板一樣。如果一樣那真的是完成了。
